导电铜浆中微粒的含量
导电铜浆是一种专为电阻式、电容式触摸屏线路设计的低温烘烤导电铜浆。它由高性能树脂和铜粉制成,具有良好的导电性,导电铜浆中铜微粒的含量。
金属铜的微粒是导电铜浆的主要成分,薄膜开关的导电特性主要靠它来体现。金属铜在浆料中的含量直接与导电性能有关,从某种意义上讲,铜的含量高,对提高它的导电性是有益的。但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含铜量在80~90%(重量比)时,导电量已达一个高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;
当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,铜浆中铜微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如铜微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后铜导体的粘接力下降,有铜粒脱落的危险。故此,铜浆中的铜的含量一般在60~70%?是适宜的。
看完导电铜浆中铜微粒的含量,您是不是和小编一样惊呆了呢。铜浆系由高纯度的(99.9%?)金属铜的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电铜浆对其组成物质要求是十分严格的。
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标题:导电铜浆中微粒的含量
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