“华为成国内IC设计第一：麒麟解决器功不可没”

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年4月12日，由中国半导体领域协会和中国电子新闻产业快速发展研究院主办的中国半导体市场年会在南京举行。 中国半导体年会是我国半导体领域的一次高规格盛会，在世界半导体领域具有很强的影响。

本届年会由中国半导体领域协会、中国电子报产业快速发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管委会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园联合承办。

会议公布了国内集成电路产业快速发展的情况数据，其中金字塔尖的行业ic设计领域新排名也公布了。 年，ic设计规模达到2073.5亿元，年增长26.1%。

华为半导体以361亿的销售额排名第一，第二位是收入110亿的紫光展锐，第三位是中兴微电子。 前十名还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。

在国内10大集成电路制造公司中，三星(中国)以274.4亿元的销售额居首位。 随着华为不断扩大麒麟芯片的生产能力、终端阵容，中芯国际28纳米得到高通的认同，以1xnm的速度迈进，相信未来纯自主中国芯的未来会更加光明。